

Вариант охлаждения LNA.
#1
Отправлено 22 Январь 2015 - 15:28

"Гораздо чаще люди сдаются, чем терпят поражение." Г. Форд
#2
Отправлено 23 Январь 2015 - 05:54
Сообщение отредактировал Lokkie: 23 Январь 2015 - 06:03
#3
Отправлено 23 Январь 2015 - 07:35
Нет, шпиндель будет охлаждаться водой. Воздухом в моей схеме обдувается радиатор, через который проходит вода.Я понимаю, что шпиндель будет охлаждаться потоком воздуха?
"Гораздо чаще люди сдаются, чем терпят поражение." Г. Форд
#4
Отправлено 25 Январь 2015 - 07:41

Сообщение отредактировал Lokkie: 25 Январь 2015 - 07:43
#5
Отправлено 25 Январь 2015 - 18:37
Тогда уж при помощи маленького морозильника. Дешевле получится...Была хорошая идея охлаждать МШУ с помощью аммиачного холодильника.
"Гораздо чаще люди сдаются, чем терпят поражение." Г. Форд
#6
Отправлено 26 Январь 2015 - 07:26
В общем-то так и думали. Есть такой старый аммиачный холодильник "Саратов". Можно морозильную камеру урезать немного, для уменьшения размеров, и поместить в неё МШУ. Радиаторы и камеру с ТЭНами разместить в тёплом, освещаемом солнцем месте. Соединить всё гибкими шлангами и закачать аммиак. Зимой немного подогревать, чтобы аммиак испарялся, а летом вообще можно электроэнергию не тратить. Чем выше температура возле радиатора, тем ниже она в морозильной камере.Тогда уж при помощи маленького морозильника. Дешевле получится...
#7
Отправлено 02 Февраль 2015 - 19:00
#8
Отправлено 20 Июль 2015 - 10:17
А не проще ли использовать многокаскадные элементы Пельтье? При двухкаскадной схеме разница температур без проблем получается до 60...70 град.В общем-то так и думали. Есть такой старый аммиачный холодильник "Саратов". Можно морозильную камеру урезать немного, для уменьшения размеров, и поместить в неё МШУ...
#9
Отправлено 20 Июль 2015 - 10:32
Пробовал экспериментировать с китайскими элементами Пельтье: http://www.ebay.com/...=item4ae5fa2904, понижение температуры поверхности элемента совсем не значительное 1-2 градуса. Может быть для локального охлаждения кристалла микропроцессора он хорошо подходят, но для охлаждения корпуса или платы вряд-ли. Может есть какие другие доступные элементы?А не проще ли использовать многокаскадные элементы Пельтье? При двухкаскадной схеме разница температур без проблем получается до 60...70 град.
#10
Отправлено 20 Июль 2015 - 11:10
Странно. А как отводили тепло от сборки? Терморубашку на МС одевали? Я в свое время экспериментировал со сборкой элементов Пельтье "ТВ-127-2,0-1,05" (с расчетной мощностью 178 Вт на каждый элемент) + ТВ-31-5,0-1,8 (с расчетной мощностью 171 Вт на каждый элемент) производства КРИОТЕРМ. Получил разницу температур в 60 град. При подводимой мощности около 100Вт.... понижение температуры поверхности элемента совсем не значительное 1-2 градуса...
Сообщение отредактировал meoita: 20 Июль 2015 - 17:06
#11
Отправлено 20 Июль 2015 - 13:23
#13
Отправлено 21 Июль 2015 - 00:31
С большими объёмами проблема. Отдельно охладить чип запросто. У нас народ уже переделал много ф/а под астрокамеры. Пельтьеха охлаждает матрицу до 35-40 (дельта) при одном каскаде, а при двух ещё лучше, главное герметичность и осушение.А не проще ли использовать многокаскадные элементы Пельтье? При двухкаскадной схеме разница температур без проблем получается до 60...70 град.
Сообщение отредактировал ROVIAN: 21 Июль 2015 - 00:32
Виталий (RV6LOT) http://don-astro.ru
#14
Отправлено 21 Июль 2015 - 05:20
А если использовать не один модуль локально на корпусе, а обложить ими корпус со всех сторон? Тогда локальных точек охлаждения получиться больше и тем самым эффективность охлаждения корпуса повысится. Охлаждение матриц астрокамер даёт заметное снижение теплового шума на изображениях, но если ещё плюс к этому охлаждать и внутренний объём камеры, то снизятся и шумы от работы схем обработки информации от матрицы.С большими объёмами проблема. Отдельно охладить чип запросто. У нас народ уже переделал много ф/а под астрокамеры. Пельтьеха охлаждает матрицу до 35-40 (дельта) при одном каскаде, а при двух ещё лучше, главное герметичность и осушение.
#15
Отправлено 21 Июль 2015 - 06:43
Мне кажется с МШУ по сравнению с матрицей сутация гораздо проще, ведь неустраниммые источники теплопритока это только разьемы входа/выхода и питания. В фотоматрице нужно оставлять открытой одну из граней условного "кубика", а тут мы практически полностью, со всех сторон, можем обложить каким-нибудь теплоизолирующим пеноматериалом. В связи с этим возникает вопрос: насколько удастся выиграть по величине шума, если мы, скажем условно, понизим температуру корпуса МШУ с 293К до 180К ? Будет ли шкурка выделки стоить?А если использовать не один модуль локально на корпусе, а обложить ими корпус со всех сторон?...
Количество пользователей, читающих эту тему: 0
0 пользователей, 0 гостей, 0 скрытых пользователей